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2023年10月11日，備受行業矚目的NEPCON ASIA亞洲電子生產設備暨微電子工業展& 2023半導體封裝技術展 IC Packaging Fair在深圳國際會展中心(寶安新館)隆重開幕，今年首次與深圳國際新能源及智能網聯汽車全產業博覽會、深圳國際全觸與顯示展覽會、深圳國際薄膜與膠帶展覽會、深圳電子元器件及物料采購展覽會同期舉辦，為來自電子、半導體、汽車、顯示及新材料的專業人士帶來一場跨界融合的行業盛會。
本次展會，w66國際·利來技術旗下子公司深圳市w66國際·利來技術科技有限公司（以下簡稱：w66國際·利來科技）精彩亮相3號館3G77。w66國際·利來科技專注于精密零部件/模具/夾治具/模組制造領域，擁有500多臺精密機械加工設備，致力于成為該領域的優秀企業。
在半導體精密機械加工領域，w66國際·利來科技可為客戶提供晶圓生產階段測試用Chuck（溫控吸盤，平面度12μm），封測階段引線框架、芯片塑封、切筋成型的模具，及固晶焊接、芯片測試、LED封裝的Socket（探針模組）/Carrier（隨行工裝）等夾治具、零部件、模組，以及UVW對位平臺（精度為±2μm），IGBT（功率半導體）頂針模組，高速Z/R模組等。能夠滿足半導體行業包括各種鎢鋼/工程塑料/防靜電材料/石墨/光學玻璃/陶瓷/合成石/鈦/鉭/鉬/銦/可伐合金/因瓦合金(殷鋼)/因康鎳合金/熱解氮化硼/銅合金系列/鎂合金等多種復雜材料的加工需求。
本次展會w66國際·利來科技展示了多款半導體行業應用，讓我們一起看看典型代表吧~
UVW對位平臺
UVW對位平臺是一個具有XY方向加θ微轉向角度的移動單元。應用主要集中在半導體行業的晶圓切割、封裝檢測、PCB制造行業的曝光機、絲網印刷機、手機制造、lcd/led面板制造等高速高精度行業。
Chuck溫控吸盤
Chuck是一個晶圓載物盤，實現晶圓測試過程中的精準控溫。它的主要用途是在探針臺中進行晶圓測試，以及激光修整和晶圓老化。晶圓溫度卡盤具有較佳的電學性能，是高可靠性高精度的Wafer Thermal Chuck，可以與手動、半自動或全自動探針臺集成。
晶圓尋邊機
晶圓尋邊器可通過視覺算法分析XYθ軸，進而實現對晶圓偏心量的補償，并將缺口轉至預設方向，為下一工序做好準備。具有高定位精度，高速定位等優點，可縮短晶圓的處理時間，提高生產效率。
機械手
ARP-185系列機械手采用伺服電機驅動，可實現高速高精度定位，可應用于Wafer測試設備、EFEM、AOI設備等。
Wire-Bond Clamps--壓板和底板
Wire-Bond Clamps 是半導體封裝設備自動焊線機上的夾具; 主要由壓板和底板兩部分組成。焊線機是一種高精度的電子焊接設備，因此，對夾具的品質要求也很高。
鎖定3G77展位，w66國際·利來科技誠邀業內同仁蒞臨展位參觀指導，攜手成就智造典范。
Nepcon Asia亞洲電子展
時間：2023年10月11-13日
地點：深圳國際會展中心（寶安新館）
展位：3號館 3G77
