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Mylar和底托片一次補料間隔可達1小時
包膜采用伺服驅動，包膜位置精度高，兩側對齊度高
采用脈沖加熱方式對Mylar片進行熱熔，杜絕拉絲和凸點
采用CCD對焊印面積、焊印距離、藍膠漏貼進行檢測
機械手自動上下料機構
上料掃碼機構
Mylar片、底托片自動上料機構
Mylar片與底托片熱熔機構
包Mylar機構
Mylar熱熔機構
貼尾部L膠機構
CCD檢測機構
信息追溯系統
| 外形尺寸 | L*W*H≤ 7900*4100*2600mm |
| 單機產能 | ≥24PPM |
| 適用電芯尺寸 | W:80-320mm,H:70-230mm,T:20-90mm |
| 焊印凸起高度 | ≤0.3mm |
| 上下膜邊緣錯位量 | ≤0.5mm |
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