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近日，w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)成功應(yīng)用人工智能技術(shù)，開發(fā)出全新的手機(jī)中框檢測(cè)設(shè)備，實(shí)現(xiàn)手機(jī)智能檢測(cè)設(shè)備的技術(shù)升級(jí)。
為進(jìn)一步助力新能源、半導(dǎo)體、電路板、3C等行業(yè)的產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率提升，今年以來(lái)，w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)組織技術(shù)團(tuán)隊(duì)，依托現(xiàn)有的硬件平臺(tái)、智能終端設(shè)備檢測(cè)技術(shù)、手機(jī)測(cè)試軟件平臺(tái)、視覺采集和分析系統(tǒng)、核心圖像處理算法和軟件測(cè)試平臺(tái)，開展基于深度學(xué)習(xí)的微米級(jí)視覺檢測(cè)裝備關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)，開發(fā)出新一代自動(dòng)檢測(cè)產(chǎn)品，并成功實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。
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突破傳統(tǒng)技術(shù)局限
隨著移動(dòng)終端產(chǎn)品越來(lái)越復(fù)雜，迭代速度越來(lái)越快，傳統(tǒng)機(jī)器視覺不能自動(dòng)學(xué)習(xí)瑕疵特征、難以分析無(wú)規(guī)律圖像、面對(duì)海量數(shù)據(jù)無(wú)法提高檢測(cè)精度等檢測(cè)局限性問(wèn)題越來(lái)越突出，于是，w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)開始探索將人工智能深度學(xué)習(xí)技術(shù)應(yīng)用到AOI檢測(cè)中。
針對(duì)表面缺陷檢測(cè)，w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)借助AI深度學(xué)習(xí)算法，采用CNN深度學(xué)習(xí)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)，深度提取圖像瑕疵特征，形成了基于分割的深度學(xué)習(xí)方法，不但有效提高檢測(cè)精度，而且使無(wú)規(guī)律圖像得到有效分析。
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高速、高精、高智能
通過(guò)對(duì)高質(zhì)量打光和線掃成像，多軸高速運(yùn)動(dòng)同步控制，高精密圖像實(shí)時(shí)自適應(yīng)拼接等十多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)開展集中攻關(guān)，結(jié)合原有的高效分割算法技術(shù)，優(yōu)化現(xiàn)有深度學(xué)習(xí)模型，并應(yīng)用GPU異構(gòu)平行加速技術(shù)，w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)形成的全新的人工智能算法，既擁有深度學(xué)習(xí)算法的泛化能力，又兼有傳統(tǒng)視覺算法穩(wěn)定性好的優(yōu)點(diǎn)，檢測(cè)精度達(dá)到5um。
除采用人工智能算法大幅提高檢測(cè)精度，這款產(chǎn)品還成功應(yīng)用先進(jìn)的線掃軌跡采圖技術(shù)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)實(shí)時(shí)視覺尺寸定位。定位精度達(dá)到0.02mm，重復(fù)定位精度達(dá)到0.01毫米，定位檢測(cè)時(shí)間為0.2s，缺陷檢測(cè)的速度為0.03s/piece。
人工智能加持的中框檢測(cè)設(shè)備
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多領(lǐng)域廣泛適用
w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)全新開發(fā)的手機(jī)中框缺陷檢測(cè)設(shè)備，具有適用性廣的特點(diǎn)，可用于所有尺寸手機(jī)、智能手表的尺寸和外觀缺陷檢測(cè)，可快速、精準(zhǔn)的檢測(cè)出劃痕、碰傷、臟污、點(diǎn)、邊緣銀邊等缺陷。
以“高速度、高精密、高智能”為特征，w66國(guó)際·利來(lái)技術(shù)在自動(dòng)檢測(cè)領(lǐng)域已形成豐富、全面的定制化能力，可針對(duì)金屬、玻璃表面，進(jìn)行壓痕、劃痕、刮傷、臟污、異物等各種缺陷檢測(cè)，可滿足移動(dòng)終端及3C產(chǎn)品、數(shù)據(jù)存儲(chǔ)行業(yè)精密零部件、精準(zhǔn)電路板、汽車零部件等多個(gè)領(lǐng)域的需求。
人工智能加持的中框檢測(cè)設(shè)備
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